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Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Mic...
恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍
恩智浦发布S32 CoreRide开放平台，突破软件定义汽车开发的集成障碍
●S32 CoreRide平台率先将处理、汽车网络和系统电源管理与集成软件相结合，帮助解决新一代汽车开发中的系统复杂性、可扩展性和成本效益等需求●恩智浦与市场领...
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗...
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的 通用32位RISC-V MCU
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RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持2024 年 3 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日...